根据导电方向将导电银浆分成各向同性导电银浆和各向异性导电银浆。
同性导电银浆：指在各个方向上导电的粘合剂，可广泛用于各种电子领域。
非导电银浆：指在一个方向上传导的粘合剂，例如Z，但在X和Y方向上不导电。
通常，ACA的制备对设备和工艺有更高的要求，并且不易实施。
电路板的精细印刷，例如在平板显示器中印刷电路板。
根据固化体系，导电银胶可分为室温固化导电银胶，中温固化导电银胶，高温固化导电银胶，紫外光固化导电银胶。
等待。
在室温下固化的导电银浆是不稳定的，并且当在室温下储存时体积电阻率易于改变。
当高温导电银浆在高温下固化时，金属颗粒容易被氧化，并且固化时间要求必须短，以满足导电银浆的要求。
1.瞬间或快速固化2.耐高温，耐高温3.低应力，长寿命4.低电阻值，高可靠性5.施工方便6.无拉丝现象，无树脂溢出现象7.低吸湿性8。
硬化过程中产生的气体较少1.清洁：PCB或LED支架的超声波清洁和干燥。
2.安装：在LED芯片底部的银电极充满银胶后，进行扩展，将扩展的芯片放在刺晶台上，将芯片安装在PCB或LED支架上用触笔一个接一个地在显微镜下观察。
在相应的焊盘上，然后进行烧结以固化银膏。
3.压焊：电极通过铝线或金线焊接机连接到LED管芯，用于电流注入引线。
4.封装：点胶，用环氧树脂保护LED芯片和焊线。
5.焊接：如果背光是SMD-LED或其他封装的LED，则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB上。
6.薄膜切割：通过冲头冲压背光所需的各种扩散薄膜，反射薄膜等。
7.组装：根据图纸手动将背光的各种材料安装在正确的位置。
8.测试：检查背光光电参数和光均匀度是否良好。
9.包装：成品包装并根据需要储存。
1.导电银胶可以形成足够强度的接头，因此可以用作结构粘合剂。
2.导电银胶用于微电子组装，包括细线和印刷电路，电镀底板，陶瓷粘附体金属层，金属底盘连接，粘接线和接头，粘接元件和穿过印刷线路孔的平面，粘接波导调谐和修孔。
3.在铁电器件中使用导电银胶的另一种应用，用于粘合电极片和磁体晶体。
导电银粘合剂可以代替焊料和晶体，因为焊接温度倾向于沉积。
对于电池端子当焊接温度不利时，粘合是导电银粘合剂的另一种用途。
4.当焊接温度超过通过焊接形成氧化膜时的电阻时，使用导电银胶代替点焊。
导电银粘合剂用作锡铅焊料的替代品。
其主要应用是：电话和移动通信系统;广播电视，计算机等行业;汽车行业;医疗器材;解决电磁兼容性（EMC）等方面问题。
目前，中国的电子工业正在引进和开发大量的SMT生产线。
导电银胶必将在中国具有广阔的应用前景。
但是，中国在这方面的研究起步较晚。
目前使用的高性能导电银胶主要依赖进口。
因此，必须通过粘合温度和固化时间，粘合压力，颗粒含量等因素来增强粘合银浆的可靠性。
有影响的研究和应用开发，编制了一种新型的导电银胶，以提高中国电子产品包装行业的国际竞争力。
