导电银胶
非导电银浆：指在一个方向上传导的粘合剂，例如Z，但在X和Y方向上不导电。通常，ACA的制备对设备和工艺有更高的要求，并且不易实施。
电路板的精细印刷，例如在平板显示器中印刷电路板。根据固化体系，导电银胶可分为室温固化导电银胶，中温固化导电银胶，高温固化导电银胶，紫外光固化导电银胶。
等待。在室温下固化的导电银浆是不稳定的，并且当在室温下储存时体积电阻率易于改变。
当高温导电银浆在高温下固化时，金属颗粒容易被氧化，并且固化时间要求必须短，以满足导电银浆的要求。 1.瞬间或快速固化2.耐高温，耐高温3.低应力，长寿命4.低电阻值，高可靠性5.施工方便6.无拉丝现象，无树脂溢出现象7.低吸湿性8。
硬化过程中产生的气体较少1.清洁：PCB或LED支架的超声波清洁和干燥。 2.安装：在LED芯片底部的银电极充满银胶后，进行扩展，将扩展的芯片放在刺晶台上，将芯片安装在PCB或LED支架上用触笔一个接一个地在显微镜下观察。
在相应的焊盘上，然后进行烧结以固化银膏。 3.压焊：电极通过铝线或金线焊接机连接到LED管芯，用于电流注入引线。
4.封装：点胶，用环氧树脂保护LED芯片和焊线。 5.焊接：如果背光是SMD-LED或其他封装的LED，则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB上。
6.薄膜切割：通过冲头冲压背光所需的各种扩散薄膜，反射薄膜等。 7.组装：根据图纸手动将背光的各种材料安装在正确的位置。
8.测试：检查背光光电参数和光均匀度是否良好。 9.包装：成品包装并根据需要储存。
1.导电银胶可以形成足够强度的接头，因此可以用作结构粘合剂。 2.导电银胶用于微电子组装，包括细线和印刷电路，电镀底板，陶瓷粘附体金属层，金属底盘连接，粘接线和接头，粘接元件和穿过印刷线路孔的平面，粘接波导调谐和修孔。
3.在铁电器件中使用导电银胶的另一种应用，用于粘合电极片和磁体晶体。导电银粘合剂可以代替焊料和晶体，因为焊接温度倾向于沉积。
对于电池端子当焊接温度不利时，粘合是导电银粘合剂的另一种用途。 4.当焊接温度超过通过焊接形成氧化膜时的电阻时，使用导电银胶代替点焊。
导电银粘合剂用作锡铅焊料的替代品。其主要应用是：电话和移动通信系统;广播电视，计算机等行业;汽车行业;医疗器材;解决电磁兼容性（EMC）等方面问题。
目前，中国的电子工业正在引进和开发大量的SMT生产线。导电银胶必将在中国具有广阔的应用前景。
但是，中国在这方面的研究起步较晚。目前使用的高性能导电银胶主要依赖进口。
因此，必须通过粘合温度和固化时间，粘合压力，颗粒含量等因素来增强粘合银浆的可靠性。有影响的研究和应用开发，编制了一种新型的导电银胶，以提高中国电子产品包装行业的国际竞争力。
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